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手工焊接自恢復(fù)保險(xiǎn)絲程序
手工焊接具有特殊的缺點(diǎn), 因此，應(yīng)只限于實(shí)驗(yàn)室或附帶的維修使用，不建議于生產(chǎn)使用。原因?yàn)楹茈y避免因操作失當(dāng)而產(chǎn)生自恢復(fù)保險(xiǎn)絲過熱的問題。以下為建議的的手工焊接程序：
1. 正確把材料放在PCB焊盤。使用鑷子輕輕固定自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
2. 保持烙鐵頭的清潔，鐵溫度應(yīng)低于 350℃。
3. 焊接時(shí)，在釬焊烙鐵頭的實(shí)際位置應(yīng)該是在PCB上的焊墊和PTC端子的中心的接合處。
4. 必要時(shí)先使用少量的助焊劑于端子上。
5. 使用用注射器在焊盤上的點(diǎn)上少許錫膏量。過多焊料會(huì)導(dǎo)致元件高低不平。并不建議使用焊錫絲于SMD產(chǎn)品系列。
6. 烙鐵溫度應(yīng)低于 350℃
7. 烙鐵頭的位置應(yīng)于焊盤與材料圓孔中心間焊接
A.盡可能短的時(shí)間完成焊接
B.等一側(cè)充分冷卻后再焊另外一邊。
C.如果無法一次焊接完成, 可能就會(huì)導(dǎo)致材料過熱, 需換一個(gè)新的材料。
8. 不要將烙鐵直接接觸焊盤錫膏，而是對準(zhǔn)接觸圓孔中心。
9. 由于人工焊接失敗造成材料過熱的機(jī)會(huì)很高, 需于操作后一小時(shí)確認(rèn) PPTC 功能. 通常過熱會(huì)造成自恢復(fù)保險(xiǎn)絲阻值升高, 對于此手動(dòng)焊接動(dòng)作, 公司并不做連帶保證此操作保證成功。
以上是手工焊接自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的9個(gè)程序,由于手工焊接存在很多缺點(diǎn)，所以小編建議除了測試用之外，不要采用此方法來就進(jìn)行焊接自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
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